Krav til produktegenskaber Del 2: Sektionsstandard Krav til fagmæssig udførelse for overflademonterede elektroniksamlinger

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1 Dansk standard DS/EN udgave Krav til produktegenskaber Del 2: Sektionsstandard Krav til fagmæssig udførelse for overflademonterede elektroniksamlinger Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies

2 DS/EN København DS projekt: ICS: Deskriptorer: samlinger,komponenter,definitioner,elektrisk maskinteknik Første del af denne publikations betegnelse er: DS/EN, hvilket betyder, at det er en europæisk standard, der har status som dansk standard. Denne publikations overensstemmelse er: IDT med: IEC :2003 og IDT med: EN :2003. DS-publikationen er på engelsk. DS-publikationstyper Dansk Standard udgiver forskellige publikationstyper. Typen på denne publikation fremgår af forsiden. Der kan være tale om: Dansk standard standard, der er udarbejdet på nationalt niveau eller er baseret på et andet lands nationale standard, eller standard, der er udarbejdet på internationalt og/eller europæisk niveau og har fået status som dansk standard DS-information publikation, der er udarbejdet på nationalt niveau og ikke har opnået status som standard, eller publikation, der er udarbejdet på internationalt og/eller europæisk niveau og ikke har fået status som standard, fx en teknisk rapport, eller europæisk præstandard DS-håndbog samling af standarder, eventuelt suppleret med informativt materiale DS-hæfte publikation med informativt materiale Til disse publikationstyper kan endvidere udgives tillæg og rettelsesblade DS-publikationsform Publikationstyperne udgives i forskellig form som henholdsvis fuldtekstpublikation (publikationen er trykt i sin helhed) godkendelsesblad (publikationen leveres i kopi med et trykt DS-omslag) elektronisk (publikationen leveres på et elektronisk medie) DS-betegnelse Alle DS-publikationers betegnelse begynder med DS efterfulgt af et eller flere præfikser og et nr. fx DS 383, DS/EN 5414 osv. Hvis der efter nr. er angivet et A eller Cor, betyder det, enten at det er et tillæg eller et rettelsesblad til hovedstandarden, eller at det er indført i hovedstandarden. DS-betegnelse angives på forsiden. Overensstemmelse med anden publikation: Overensstemmelse kan enten være IDT, EQV, NEQ eller MOD IDT: Når publikationen er identisk med en given publikation. EQV: Når publikationen teknisk er i overensstemmelse med en given publikation, men præsentationen er ændret. NEQ: Når publikationen teknisk eller præsentationsmæssigt ikke er i overensstemmelse med en given standard, men udarbejdet på baggrund af denne. MOD: Når publikationen er modificeret i forhold til en given publikation.

3 NORME EUROPÉENNE EN EUROPÄISCHE NORM EUROPEAN STANDARD Avril 2003 ICS Version française Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés Partie 2: Assemblage par montage en surface (CEI :2003) Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC :2003) Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies (IEC :2003) La présente Norme européenne a été adoptée par le CENELEC le Les membres du CENELEC sont tenus de se soumettre au Règlement Intérieur du CEN/CENELEC qui définit les conditions dans lesquelles doit être attribué, sans modification, le statut de norme nationale à la Norme européenne. Les listes mises à jour et les références bibliographiques relatives à ces normes nationales peuvent être obtenues auprès du Secrétariat Central ou auprès des membres du CENELEC. La présente Norme européenne existe en trois versions officielles (allemand, anglais, français). Une version dans une autre langue faite par traduction sous la responsabilité d'un membre du CENELEC dans sa langue nationale, et notifiée au Secrétariat Central, a le même statut que les versions officielles. Les membres du CENELEC sont les comités électrotechniques nationaux des pays suivants: Allemagne, Autriche, Belgique, Danemark, Espagne, Finlande, France, Grèce, Hongrie, Irlande, Islande, Italie, Luxembourg, Malte, Norvège, Pays-Bas, Portugal, République Tchèque, Royaume-Uni, Slovaquie, Suède et Suisse. CENELEC Comité Européen de Normalisation Electrotechnique Europäisches Komitee für Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Secrétariat Central: rue de Stassart 35, B Bruxelles 2003 CENELEC - Tous droits d'exploitation sous quelque forme et de quelque manière que ce soit réservés dans le monde entier aux membres du CENELEC. Ref. n EN :2003 F

4 EN : Avant-propos Le texte du document 91/357/FDIS, future édition 1 de la CEI , préparé par le CE 91 de la CEI, Techniques d assemblage des composants électroniques, a été soumis au vote parallèle CEI CENELEC et a été approuvé par le CENELEC comme EN le Les dates suivantes ont été acceptées: date limite à laquelle la EN doit être mise en application au niveau national par publication d'une norme nationale identique ou par entérinement (dop) date limite à laquelle les normes nationales conflictuelles doivent être annulées (dow) Il convient d utiliser la présente norme conjointement avec les parties suivantes de la EN 61192, sous le titre général, Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés: Partie 1: Généralités Partie 2: Assemblage par montage en surface Partie 4: Assemblage au moyen de bornes Les annexes appelées "normatives" font partie du corps de la norme. Dans la présente norme, les annexes A et ZA sont normatives. L'annexe ZA a été ajoutée par le CENELEC. Notice d entérinement Le texte de la Norme internationale CEI :2003 a été approuvé par le CENELEC comme Norme européenne sans aucune modification.

5 - 3 - EN :2003 Annexe ZA (normative) Références normatives à d autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes Cette Norme européenne comporte par référence datée ou non datée des dispositions d autres publications. Ces références normatives sont citées aux endroits appropriés dans le texte et les publications sont énumérées ci-après. Pour les références datées, les amendements ou révisions ultérieurs de l une quelconque de ces publications ne s appliquent à cette Norme européenne que s ils y ont été incorporés par amendement ou révision. Pour les références non datées, la dernière édition de la publication à laquelle il est fait référence s applique (y compris les amendements). NOTE Dans le cas où une publication internationale est modifiée par des modifications communes, indiqué par (mod), il faut tenir compte de la EN / du HD approprié(e). Publication Année Titre EN/HD Année CEI ) Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions - - CEI ) Ensembles de cartes imprimées Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées CEI ) Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface CEI ) Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants CEI ) Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage CEI ) Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés Partie 1: Généralités CEI ) Partie 3: Assemblage au moyen de trous transversants CEI ) Partie 4: Assemblage au moyen de bornes EN ) EN ) EN ) EN ) EN ) EN ) EN ) 1) Référence non datée. 2) Edition valide à ce jour.

6 EN : Publication Année Titre EN/HD Année CEI ) Système d'assurance de la qualité Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées EN ) ISO ) Systèmes de management de la qualité - Exigences ISO ) Systèmes qualité - Modèle pour l'assurance de la qualité en production, installation et prestations associées EN ISO ) EN ISO )

7 NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CEI IEC Première édition First edition Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés Partie 2: Assemblage par montage en surface Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies Numéro de référence Reference number CEI/IEC :2003

8 IEC: CONTENTS FOREWORD... 6 INTRODUCTION Scope Normative references Terms and definitions General requirements Classification Conflict Interpretation of requirements Antistatic precautions Component preparation processes Solder paste deposition process qualification Solder paste characteristics Assessment of the process Solder paste deposition Screen and stencil printing methods Process control limits Non-conductive adhesive deposition process Pot life Inter-stage storage and handling Adhesive tackiness Assessment of the adhesive attachment process Adhesive deposition Syringe dispensing method Small components Process control limits Temporary masking processes Component placement processes Assessment of the process Discrete components with gull-wing leads IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on two sides IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on four sides, for example, quad flat packs Components with round or flattened (coined) leads IC component packages with J-leads on two and four sides, for example, SOJ, PLCC Leadless rectangular components with metallized terminations Components with cylindrical endcap terminations Bottom-only terminations on leadless components Leadless chip carriers with castellated terminations Components with butt leads Components with inward L-shaped ribbon leads Flat-lug leads on power dissipating components... 46