International Center of Research and Technology * Authorized ESA and IPC Certification Center
Overskrifter Generelt Anvendelige dokumenter Generelle krav og krav til faciliteter Materialer og processer Godkendelse af overfladefinish Samling af elektronik i kabinet Mærkning labeling Test/verifikation
AFSNIT 1 Generelt 1.1 Omfang 1.2 Formål 1.3 Klassificering 1.4 Måleenheder 1.5 Definition af krav 1.6 Specielt design 1.7 Termer og definitioner
AFSNIT 1 Generelt 1.8 Helbred og sikkerhed 1.9 Rangfølge 1.10 Godkendelseskrav 1.11 Krav til underleverandører 1.12 Personalets færdigheder 1.13 Inspektionstilstande 1.14 Elektrisk isolationsafstand
AFSNIT 1 Generelt 1.15 Inspektion 1.16 Rework/reparation 1.17 Krav til processtyring
AFSNIT 1 Generelle krav 1.1 Omfang Krav for fremstilling, inspektion og test af kabinetter med elektronisk indhold
AFSNIT 1 Generelle krav 1.2 Formål Denne standard er lavet for at give forståelse for best practices til at: Opfylde kravene Sikre pålideligheden Sikre funktionen af slutproduktet i hele dets forventede levetid.
AFSNIT 1 Generelle krav 1.2 Formål Et kabinet for elektronikprodukter består typisk af en kombination af: PCB assembly Kabel og wire harness samlinger Andre elektroniske og/eller mekaniske komponenter
AFSNIT 3 Generelle krav og krav til faciliteter 3.1 ESD 3.2 Foreign object debris (FOD) 3.3 Lodning 3.4 Faciliteter 3.5 Værktøj og udstyr 3.6 Beskyttelse og emballering
AFSNIT 3 Generelle krav og krav til faciliteter 3.2 Foreign object debris (FOD) Producenten skal [N1P2D3] etablere og anvende et dokumenteret FOD styreprogram. Produkter skal [N1D2D3] være fri for FOD Der må ikke [N1N2D3] tilføres nye forureninger ved håndtering af rensede produkter
AFSNIT 3 Generelle krav og krav til faciliteter 3.6 Beskyttelse og emballering Elektronikkabinet skal [D1D2D3] emballeres på en måde som vil give beskyttelse imod: Forurening Korrosion Nedbrydning Fysisk skade
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.1 Rensning før påføring (coating) 4.2 Polymert skum 4.3 Indkapsling og forsegling 4.4 Limning 4.5 Specifikationer for svejsning og slaglodning 4.6 Kabler og harness
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.1 Rensning før påføring Alle overflader som skal coates skal [N1D2D3] være renset og være fri for: Fedtstoffer Smuds Flus Og andre forureninger
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.1 Rensning før påføring Rensning skal [N1D2D3] udføres i henhold til en dokumenteret procedure. Maksimum tid mellem rensning og påføring af materiale skal [N1D2D3] være en del af en dokumenteret procedure Hvis den maksimale tid overskrides skal [N1D2D3] overfladerne renses igen
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.2 Polymert skum Polymere skummaterialer skal [N1D2D3] anvendes: Uden at skade skrøbelige komponenter Eller udøve unødvendig stress på tilstødende overflader
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.3 Indkapsling og forsegling Indkapslings- og forseglingsprocesser skal N1D2D3] udføres i henhold til en dokumenteret procedure
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.3.1 Proceskrav Proceskrav for indkapsling og forsegling skal N1D2D3] omfatte følgende. Klargøring af overflade, cleaning eller/og no-clean krav Klargøring af resin eller polymer Procestemperatur (inklusiv eksoterm varmereaktion) Rework metoder
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.5 Svejse- og slaglodde specifikationer Teknisk dokumentation skal [N1D2D3] indeholde: Svejse- og/eller slagloddemetoder Klassificeringer Kvalitetskontrol Testprocesser der skal bruges til kabinetterne
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.5 Svejse- og slaglodde specifikationer Hvis intet er specificeret bør svejse- og slaglodde kriterier overholde kravene i Tabel 4-1 Eksempel
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.5.1 Kvalificering af svejse- og slagloddeprocedurer Svejsning og slaglodning: Skal [N1D2D3] udføres i henhold til en dokumenteret procedure. Proceduregodkendelse: Kan være krævet af kunden
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.5.1 Kvalificering af svejse- og slagloddeprocedurer Svejsning og slaglodning: Skal [N1D2D3] være kvalificeret ved hjælp af en anvendelig kvalificeringsmetode i henhold til den krævede klassificering F.eks. mekanisk test af samlinger, ikke destruktiv test, visuel inspektion osv.
AFSNIT 4 Materialer og processer 4.5.2 Kvalificering af personale som udfører svejseog slagloddeoperationer Personale som udfører og/eller inspicerer svejsninger eller slaglodninger: Skal [N1D2D3] kvalificeres i henhold til en: Anerkendt militærstandard Industristandard Dokumenteret intern kvalificeringsprocedure i henhold til den krævede klassificering
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.1 Påføring 5.2 Hærdning og vedhæftning 5.3 Udseende 5.3.1 Farve og glans 5.3.2 Kosmetiske fejl 5.3.3 Inspektion 5.3.4 Udførelseskrav
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.1 Påføring Krævet finish, inklusiv primer: Skal [D1D2D3] påføres på alle områder som er angivet i tegningerne. Finish: Må ikke [D1D2D3] forefindes på områder som ikke er angivet på tegningerne
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.2 Hærdning og vedhæftning Maling og primere: Skal [D1D2D3] være fuldstændig hærdede og klæbefrie Finish: Skal [D1D2D3] være vedhæftet uden afskalninger, revner eller løftninger Skal [D1D2D3] overholde specificerede vedhæftningskrav f.eks. tapetest (se IPC-TM-650)
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.3 Udseende Afsluttende finish: Skal [D1D2D3]: Være jævn Have en ensartet overflade som er fri for løbere, nedsynkninger, bobler, striber eller støv.
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.3 Udseende Ridser, skrabemærker eller andre overfladeskader: Må ikke [D1D2D3]: Fjerne beskyttelsen af det underliggende lag Forringe vedhæftningen af finish Skade emnets serviceegnethed Blotlægge basismetal.
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.3 Udseende Defekter kan reworkes ved hjælp af metoder som er aftalt mellem kunde og producent så som: Slibning og efterfulgt af en touchup med en børste eller overspray.
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.3.1 Farve og glans Overflader skal [A1D2D3] overholde specificerede krav til farver og glans Evaluering udføres typisk ved en visuel sammenligning i henhold til en specificeret paintchip standard Men et spektrofotometer, glansmåler, farvemeter eller andet måleudstyr kan være specificeret
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.3.1 Farve og glans Bemærk! Farvekort eller prøver bør opbevares i et koldt, mørkt område og ikke i kontakt med UV lys og kemikalier. Den farvede flade af kortet eller prøven bør ikke berøres med de bare hænder.
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.3.2 Kosmetiske fejl Mindre betydende fejl som ikke påvirker form, fit and function er [D1D2D3] acceptable med mindre der er aftalt noget andet imellem producent og kunde Dette kan omfatte: Overfladeujævnheder så som ridser, ruheder, sandet overflade, skjolder eller andre variationer, skrammer, pletter, oliepletter, børstemærker, slibelinjer, nitteringe, punktsvejsnings kratere, appelsinhud, poleringsmærker, bølger, kantophobning, sprøjtestøv, snavspletter, voids, pinhuller osv.
AFSNIT 5 Godkendelse af overfladefinish 5.3.3 Inspektion Godkendelse skal [D1D2D3] afgøres ved visuel inspektion i en afstand på 45,72 cm uden inspektionshjælpemidler
AFSNIT 6 Samling af elektronik i kabinet 6.1 Hardware montage 6.1.1 Moment 6.1.2 Hardware monterings rækkefølge 6.1.3 Værktøj og udstyr 6.1.4 Materialer som anvendes sammen med fastspændingssystemet
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.1 Mekanisk montage
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.1.1 Moment 6.1.2 Rækkefølge
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.1.3 Værktøj og udstyr
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.1.4 Materialer som påføres på fastspændingssystemer
AFSNIT 6 Samling af elektronik i kabinet 6.2 Elektrisk forbindelse 6.3 Nitter 6.3.1 Forberedelse af materiale 6.3.2 Almindelige nitter 6.3.3 Popnitter 6.3.4 Specielle nitter
AFSNIT 6 Samling af elektronik i kabinet 6.3.5 Godkendelseskrav 6.3.5.1 Almindelige nitter 6.3.5.1.1 Fordybninger 6.3.5.1.2 Diameter og højde 6.3.5.1.3 Diameter og højde - Misdannet 6.3.5.1.4 Koncentricitet 6.3.5.1.5 Revner
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.2. Elektrisk forbindelse De tekniske tegninger skal [N1D2D3] specificere de elektriske forbindingsmetoder og grænserne for den elektriske modstand. Hvis der ikke er specificeret grænser for modstandsværdien skal [N1D2D3] en standardværdi være 2,5mΩ pr. samling. Verificering af denne grænse skal [N1D2D3] fastsættes af producenten
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3 Nitter Dette afsnit omfatter procedurer for montage af almindelige/solid og popnitter og de dimensionelle og kvalitetsmæssige krav af de monterede nitter.
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3.1 Forberedelse af materiale 1. Før emnerne nittes sammen skal [D1D2D3] alle forureninger være fjernet fra samlingens flader. Midlertidig afrivelig coating eller tape skal [D1D2D3] være fjernet for at hindre indeslutning i samleområdet og under befæstelseshoveder 2. Huller skal [N1D2D3] være vinkelrette i forhold til overfladen og må ikke [N1D2D3] have mere end 0,127mm offset mellem de sammennittede emner 3. Man skal sikre at de korrekte nitter er anvendt ved at se om nittehovedets identifikation stemmer overens med tabel 6-1
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3.1 Forberedelse af materiale
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3.1 Forberedelse af materiale 4. Alle nitter skal [N1D2D3] monteres i den modtagne tilstand Beskyttende film må ikke [D1D2D3] fjernes fra popnitter. Forureninger er ikke [D1D2D3] tilladt på kontaktoverfladerne på en pull-nitte
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3.1 Forberedelse af materiale 5. Med mindre det på anden måde er specificeret skal [N1D2D3] nittelængden som er vist på tegningen tolkes som værende den nominelle længde. Hvor tolerance akkumulering er bestemmende for anvendelse af en længere eller kortere nitte for at efterkomme gaging krav så skal erstatninger efterkomme AABUS
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3.2 Almindelige nitter Almindelige nitter skal [N1D2D3] monteres på et stationært eller transportabelt udstyr der kan presse. Hvis der anvendes nittepistoler og bucking bar så skal nitten formes med så få slag som muligt.
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3.5.1.2 Diameter og højde Diameter og højde: Skal [N1D2D3] være indenfor maksimum og minimum kravene som er givet i Tabel 6-2 og illustreret i Figur 6-8 og 6-9. Tegninger og tabel se næste side
AFSNIT 6 Samling af kabinet 6.3.5.1.2 Diameter og højde
AFSNIT 7 Mærkning / labeling 7.1 Godkendelseskrav for mærkning 7.1.1 Generelt 7.1.2 Klargøring af overflade 7.1.3 Placering 7.1.4 Hærdning og vedhæftning
AFSNIT 7 Mærkning 7.1 Godkendelseskrav for mærkning Kravene er gældende for mærkning som er påført af producenten 7.1.1 Generelt Elektronikkabinetter skal [D1D2D3] være mærket som angivet i tegningerne eller AABUS. En proces som f.eks. rensning skal [N1D2D3] være kompatibel med mærkningsmetode og andre materialer
AFSNIT 7 Mærkning 7.1.2 Klargøring af overflade Alle overflader som skal mærkes skal [N1D2D3] være rene Fedtstoffer, snavs, flus og andre forureninger er forbudte 7.1.3 Placering Mærkninger skal [D1D2D3] være placeret i henhold til tegning. Hvis der ikke er angivet en placering skal den placeres i henhold til AABUS Med mindre andet er angivet må mærkninger ikke dække komponenter eller elektriske forbindelser
AFSNIT 7 Mærkning 7.1.4 Hærdning og vedhæftning Trykfarve skal påføres og hærdes i henhold til en dokumenteret procedure Labels skal [D1D2D3] overholde krav til vedhæftning Labels må ikke være løftet mere end 10 % af området Der må ikke være luftlommer eller bobler under labels
AFSNIT 8 Test og verificering 8 Test og verificering Producenten skal [D1D2D3] udføre alle krævede teste Testresultaterne skal [D1D2D3] overholde kundens krav Testregistre skal [D1D2D3] opretholdes i henhold til AABUS Ved udførelse af rework eller reparation skal [D1D2D3] enhver tidligere udført test gentages for den del af produktet som blev påvirket af rework eller reparation
IPC-HDBK-630 Guideline for design, fremstilling, inspektion og test af elektronik i kabinetter Final draft oktober 2012