Godkendelseskrav for elektronikprodukter

Transkript

1 IPC-A-610G DK Godkendelseskrav for elektronikprodukter If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. I tilfælde af konflikt imellem den danske og den engelske version, så er det den engelske version der er gældende. Udviklet af 7-31b IPC-A-610 Task Group 7-30 Product Assurance Committee Oversat af: Turi Bach Roslund, Bang & Olufsen A/S Claus Mølgaard, ALPHA-elektronik A/S Alex Christensen, HYTEK Erstatter: IPC-A-610F WAM1 - Februar 2016 IPC-A-610F - Juli 2014 IPC-A-610E - April 2010 IPC-A-610D - Februar 2005 IPC-A-610C - Januar 2000 IPC-A-610B - December 1994 IPC-A-610A - Marts 1990 IPC-A August 1983 Brugere af denne standard opfordres til at deltage i udviklingen af fremtidige revisioner Kontakt: IPC

2 Indholdsfortegnelse 1 Generelt Omfang Formål Klassificering Anvendelse af måleenheder Verificering af dimensioner Definition af krav Godkendelseskriterier Ønskelig Acceptabel Defekt Afvigelseshåndtering Procesindikator Procesindikator Kombinerede tilstande Ikke specificerede tilstande Unikt eller specielt design Processtyringsmetoder Rangorden Referencer til paragraffer Appendix Termer og definitioner Orientering af printkort *Primærside *Sekundær side Solder Source Side (den side loddemetal tilføres) Solder Destination Side (den side loddemetal flyder hen mod) *Kold lodning Diameter Elektrisk isolationsafstand FOD (Foreign Object Debris) - Fremmedlegemer Højspænding Intrusiv lodning Låsemekanisme Menisk (komponent) *Ikke funktionelt loddeland Pin-in-Paste Tinkugler Stressaflastning Overlapning af ledning Omvikling af ledning Afledte krav Personalets færdigheder Godkendelseskrav Inspektionsmetoder Belysning Forstørrelseshjælpemidler Relevante dokumenter IPC Documents Joint Industry Documents Electrostatic Association Documents JEDEC International Electrotechnical Commission Documents ASTM Military Standards Håndtering af elektronikprodukter EOS/ESD forebyggelse Elektrisk overstress (EOS) Elektrostatisk udladning (ESD) Advarselsmærkater Beskyttende materialer EOS/ESD sikker arbejdsplads/epa Håndteringsmæssige hensyn Retningslinier Fysisk beskadigelse Forurening Elektronikprodukter Efter lodning Handsker og fingertutter Hardware Mekanisk montage Elektrisk isolationsafstand Interferens Komponentmontage Effektkomponenter Køleplader Isolatorer og kølepasta Kontakt Skruesamlinger og andre mekaniske emner med gevind Tilspændingsmoment Ledninger IPC-A-610G-DK Oktober 2017 vii

3 4.2 Montering af jackpost/gevindstag Konnektorpins Kant konnektorpins Press Fit Pins Lodning Sikring af ledningsbundt Generelt Sammenhængende kabelbinding Skader Ledningsføring Ledninger og ledningsbundter Krydsende ledninger Bukkeradius Coaxialkabel Ubenyttet ledningsafslutning Bindinger over splejsninger og manchetter Lodning Godkendelseskrav for lodning Loddeafvigelser Synligt basismetal Pin Holes/Blow Holes Reflowlodning af tinpasta Nonwetting Kolde-/rosinflusholdige forbindelser Dewetting Overskydende loddemetal Tinkugler Tinbroer Tinspind/tinsprøjt Forstyrret lodning Revnet lodning Tinspidser/istapper Blyfri Løftet lodning (fillet lift) Blyfri Størkningsrevner (Hot tear)/ (Shrink hole) Probemærker og andre tilsvarende mærker i loddeforbindelsernes overflade Delvis synlige eller skjulte loddeforbindelser Terminalforbindelser Nittede forbindelser Terminaler Separation mellem terminalbase og loddeland Tårnterminal Gaffelterminal Valset flange Konisk flange Kontrolleret opslidsning Lodning Isolation Beskadigelse Før lodning Efter lodning Afstand Isolation Placering Beskadigelse Ledningens korer Deformation Beskadigelse Flerkoret ledning Enkeltkoret ledning Spredte korer (Birdcaging) Før lodning Spredte korer (Birdcaging) Efter lodning Fortinning Serviceløkker Stressaflastning Ledningsbundt Bukning af leder/ledning Placering af leder/ledning Generelle krav Lodning Generelle krav Tårnterminaler og lige pinterminaler Placering af leder/ledning Lodning Gaffelterminal Placering af leder/ledning Monteret fra siden Placering af leder/ledning Fastgjorte ledninger Placering af leder/ledning Monteret fra bunden og toppen Lodning Slotterminal Placering af leder/ledning Lodning Loddespyd/øjeformet Placering af leder/ledning Lodning viii Oktober 2017 IPC-A-610G-DK

4 6.12 Krogterminal Placering af leder/ledning Lodning Cupterminaler Placering af leder/ledning Lodning AWG 30 og mindre ledningsdiametre Serieforbundne terminaler Kantclips Placering Hulmonteret teknologi Komponentmontage Orientering Orientering Horisontal Orientering Vertikal Lederformning Bukkeradius Afstand mellem forsegling/svejsning og bukning Stressaflastning Beskadigelse Komponentledere krydser lederbaner Hul spærret for tinopstigning DIP/SIP komponenter og sokler Radiale komponenter Vertikal Afstandsbøsninger Radiale komponenter Horisontal Konnektorer Retvinklet Vertikale indkapslede pin header konnektorer og vertikale konnektorer i hus Ledende komponenthuse Fastgørelse af komponenter Monteringsclips Fastgørelse med lim Fastgørelse med lim Ikke-løftede komponenter Fastgørelse med lim Løftede komponenter Andre fastholdelsesenheder Pletterede huller Aksiale komponenter Horisontal Aksiale komponenter Vertikal Ledningens-/lederens afklipningslængde Bukning af ledning/leder Lodning Vertikal loddefyldning (A) Solder destination side Leder og hulvæg (B) Solder destination side Dækning af loddeland (C) Solder source side Leder og hulvæg (D) Solder source side Dækning af loddeland (E) Loddebetingelser Lodning i lederbukning Loddebetingelser Lodning berører hulmonteret komponenthus Loddebetingelser Menisk i lodning Afklipning af leder efter lodning Coatet ledningsisolation i lodning Intern forbindelse uden leder Viahul Indstiksprint Upletterede huller Aksiale komponenter Horisontal Aksiale komponenter Vertikal Ledningens-/lederens afklipningslængde Bukning af ledning/leder Lodning Afklipning af leder efter lodning Jumper ledninger Valg af ledning Ledningsføring/rute Fastgørelse af ledning Pletterede huller Pletterede huller Leder i hul Omviklet fastgørelse Lodning med overlapning Overflademonterede produkter (SMT) Fastgørelse med lim Fastgørelse af komponent Mekanisk styrke SMT termineringer Plastkomponenter Beskadigelser Bearbejdede SMT forbindelser Chip komponenter Kun bundtermineringer Sideudhæng (A) Endeudhæng (B) Loddebredde på termineringens ende (C) Loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på loddefyldning (E) IPC-A-610G-DK Oktober 2017 ix

5 Minimum højde på loddefyldning (F) Lodningens tykkelse (G) Overlap på loddeland (J) Chip komponenter Rektangulære eller kvadratiske endetermineringer 1, 2, 3 eller 5 sidet terminering Sideudhæng (A) Endeudhæng (B) Loddebredde på termineringens ende (C) Loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på loddefyldning (E) Minimum højde på loddefyldning (F) Lodningens tykkelse (G) Overlap på loddeland (J) Termineringsvariationer Montering på siden (Billboarding) Montering med oversiden nedad Stabling Tombstoning Centertermineringer Loddebredde på sidetermineringer Minimum højde på sidetermineringens lodning Cylindrisk endekappe terminering (MELF) Sideudhæng (A) Endeudhæng (B) Loddebredde på termineringens ende (C) Loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på loddefyldning (E) Minimum højde på loddefyldning (F) Lodningens tykkelse (G) Overlap af loddeland (J) Indadbuet terminering Sideudhæng (A) Endeudhæng (B) Minimum loddebredde på termineringens ende (C) Minimum loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på loddefyldning (E) Minimum højde på loddefyldning (F) Lodningens tykkelse (G) Flade Gull Wing terminaler Sideudhæng (A) Tåudhæng (B) Minimum loddebredde på termineringens ende (C) Minimum loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på hælens loddefylding (E) Minimum højde på hælens loddefyldning (F) Lodningens tykkelse (G) Koplanaritet Runde eller flade (bearbejdede) Gull Wing terminaler Sideudhæng (A) Tåudhæng (B) Minimum loddebredde på termineringens ende (C) Minimum loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på hælens loddefyldning (E) Minimum højde på hælens loddefylding (F) Lodningens tykkelse (G) Minimum højde på sidelodning (Q) Koplanaritet J terminaler Sideudhæng (A) Tåudhæng (B) Loddebredde på termineringens ende (C) Loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på hælens loddefyldning (E) Minimum højde på hælens loddefyldning (F) Lodningens tykkelse (G) Koplanaritet Butt/I forbindelser Modificerede hulmonterede ledere Maksimum sideudhæng (A) Tåudhæng (B) Minimum loddebredde på termineringens ende (C) Minimum loddelængde på termineringens side (D) Maksimum højde på loddefyldning (E) Minimum højde på loddefyldning (F) Lodningens tykkelse (G) Solder Charged termineringer Maksimum sideudhæng (A) Maksimum tåudhæng (B) Minimum loddebredde på termineringens ende (C) Minimum højde på loddefyldning (F) x Oktober 2017 IPC-A-610G-DK

6 8.3.9 Flade Lug Leads og flade, ikke-formede termineringer Høje komponenter, som kun har bundtermineringer Indad formede L terminaler Overflademonterede Area Array Korrekt placering Afstand mellem loddebumps Loddeforbindelser Voids Underfill/fastgørelse med lim Package on Package Komponenter med bundterminering (BTC) Komponenter med termiske bundtermineringer Flattened Post forbindelser Maksimum termineringsudhæng Firkantet loddeland Maksimum termineringsudhæng Rundt loddeland Maksimum højde på loddefyldning P-Style forbindelser Maksimum sideudhæng (A) Maksimum tåudhæng (B) Minimum loddebredde på termineringens ende C) Minimum loddelængde på termineringens side (D) Minimum højde på loddefyldning (F) Specielle SMT termineringer Overflademonterede konnektorer Jumper ledninger SMT Chip og cylindriske MELF komponenter Gull Wing J terminaler Indad buet terminering Loddeland Komponentskader Tab af metallisering Chip modstandselement Leadede/ikke-leadede komponenter Keramiske Chip kondensatorer Konnektorer Relæer Magnetiske komponenter Konnektorer, håndtag, udtrækkere og monteringsbeslag Kantkonnektorpins Press Fit Pins Backplane konnektorpins Køleplader Mekanik og emner med gevind Printkort og produkter Ikke loddede kontaktområder Forurening Skader Laminattilstande Mæslinger og krakelering (crazing) Blæredannelse og delaminering Synligt glasvæv/udækket glasvæv Haloing (gloriedannelse) Kantdelaminering, hak og krakelering Brændemærker Krumning og vridning Depanelisering Lederbaner/loddeland Reduktion Løftet Mekaniske skader Flex og rigid-flexprint Skader Delaminering/blæredannelse Flex Mellem flex og stiffener Loddemetallets kapillarvirkning Tilslutning Mærkning Ætset (inklusiv manuel mærkning) Stenciltryk Stemplet mærkning IPC-A-610G-DK Oktober 2017 xi

7 Laser Labels Stregkode/Data Matrix Læsbarhed Labels Vedhæftning og skader Placering Radio Frequency Identification (RFID) Tags Renhed Flusrester Fremmedlegemer (Foreign Object Debris FOD) Klorider, karbonater og hvide rester Flusrester No-Clean Proces Udseende Overfladens udseende Loddestopmaske Rynker/revner Voids, blærer, ridser Nedbrydning Misfarvning Conformal Coating Generelt Dækningsområde Tykkelse Elektrisk isolerende coating Dækningsområde Tykkelse Indkapsling Loddefri wire wrap forbindelse Loddefri wire wrap forbindelse Antal viklinger Afstand mellem viklinger Ledningens afslutning/omvikling med isolation Løftede viklinger, der overlapper Viklingernes placering Retning på udgående ledning Slæk på ledning Plettering Beskadiget isolation Skader på ledningstråde og terminaler Højspænding Appendix A Minimum elektrisk isolationsafstand Elektrisk afstand mellem leder... A-1 xii Oktober 2017 IPC-A-610G-DK

8 Godkendelseskrav for elektronikprodukter Generel 1.1 Omfang Formål Klassificering Anvendelse af måleenheder Verificering af dimensioner Definition af krav Godkendelseskriterier Ønskelig Acceptabel Defekt Afvigelseshåndtering Procesindikator Procesindikator Kombinerede tilstande Ikke specificerede tilstande Unikt eller specielt design Processtyringsmetoder Rangorden Referencer til paragraffer Appendix Termer og definitioner Orientering af printkort *Primærside *Sekundær side Solder Source Side (den side loddemetal tilføres) Solder Destination Side (den side loddemetal flyder hen mod) *Kold lodning Diameter Elektrisk isolationsafstand FOD (Foreign Object Debris) - Fremmedlegemer Højspænding Intrusiv lodning Låsemekanisme Menisk (komponent) *Ikke funktionelt loddeland Pin-in-Paste Tinkugler *Stressaflastning Overlapning af ledning Omvikling af ledning Afledte krav Personalets færdigheder Godkendelseskrav Inspektionsmetoder Belysning Forstørrelseshjælpemidler IPC-A-610G-DK Oktober

9 Godkendelseskrav for elektronikprodukter Generel (fortsat) 1.1 Omfang Denne standard er en samling af visuelle kvalitets godkendelseskrav for elektronikprodukter. Denne standard indeholder ingen kriterier for evaluering ved hjælp af mikroslib. Denne standard angiver godkendelseskrav i forbindelse med produktion af elektriske og elektroniske produkter. Historisk set har standarder for elektronikprodukter indeholdt en mere omfattende og vejledende beskrivelse af principper og teknikker. For en bedre forståelse for dette dokuments anbefalinger og krav, kan man benytte denne standard sammen med IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 og IPC J-STD-001. Standardens kriterier skal ikke bruges til at definere processer for produktionsprocesser, ej heller til at godkende reparation/ modifikation eller ændringer i kundens produkt. For eksempel medfører kriterierne i forbindelse med fastgørelse af komponenter ved limning ikke forudsætning/godkendelse/krav om fastgørelse med lim, ej heller medfører eksemplet med en leder, der er viklet omkring en terminal med uret, godkendelse af/forudsætning/krav om, at alle ledere skal omvikles i urets retning. Brugere af denne standard bør have godt kendskab til standardens krav og dens anvendelse, se 1.3. IPC-A-610 har kriterier, som ikke er indeholdt i IPC J-STD-001, f.eks. håndtering af elektronikprodukter, mekanisk montage samt andre krav til workmanship. Tabel 1-1 viser en oversigt over relaterede dokumenter. IPC-AJ-820 er et støttedokument, som giver information om denne standards formål samt indhold og forklarer detaljeret de tekniske begrundelser for grænserne ved overgangen fra Ønskelig til Defekt tilstand. Desuden er der yderligere understøttende information, for at give en bredere forståelse for de procesmæssige overvejelser, der er relateret til udførelsen, men som ikke umiddelbart kan observeres ved hjælp af visuelle hjælpemidler. Tabel 1-1 Oversigt over relaterede standarder Dokumentets formål Specifikation Definition Design Standard IPC-2220 (Fam) IPC-7351 IPC-CM-C770 Design krav, som afspejler tre kompleksitetsniveauer (niveau A, B, og C), angiver præcise geometrier, større tæthed og flere procestrin i forbindelse med fremstilling af produkt. Komponent- og produktionsvejledning, som hjælp til design af printkort og monteringen af printkort, hvor printfremstillingsprocesserne er koncentreret omkring loddeland til SMT montage, og hvor monterings-/produktionsdelen omhandler såvel principper for overflademontage som for hulmontage, hvilke normalt er indarbejdet i designprocessen og dokumentationen. PCB krav IPC-6010 (Fam) IPC-A-600 Krav og godkendelsesdokumentation for rigid, rigid flex, flex og andre substrattyper. Dokumentation for slutprodukt IPC-D-325 Dokumentation beskriver specifikke slutkrav til umonterede printkort, som er designet i henhold til kundens eller det færdige produkts krav. Detaljer kan, men behøver ikke referere til industrispecifikationer eller workmanship standarder, så vel som kundens egne præferencer eller interne standardiserede krav. Standard for proceskrav J-STD-001 Krav til loddede elektriske og elektroniske produkter, beskriver slutproduktets minimum godkendelseskrav, evalueringsmetoder (testmetoder), testfrekvens samt relevante krav til proceskontrol. Godkendelsesstandard IPC-A-610 Illustreret dokument som angiver forskellige karakteristikker for print og/eller produkter, som relaterer til de ønskelige betingelser, der overstiger minimum acceptable godkendelseskrav, som er angivet ved hjælp af slutproduktets udførelsesstandard, samt afspejler forskellige ude af kontrol tilstande (proces indikator eller defekt) til støtte for procesoperatørerne i bedømmelse af behov for korrektion. Uddannelsesprogram (valgfrit) Dokumenterede krav til uddannelse og indlæring af procesprocedurer, og teknikker for implementering af godkendelseskrav af enten slutproduktstandarder, godkendelsesstandarder eller detaljerede krav i forbindelse med kundens dokumentation. Rework og reparation IPC-7711/7721 Dokumentation som angiver procedurer for påførsel af beskyttelseslak (conformal coating), udskiftning af komponenter, reparation af loddemaske, modifikation/ reparation af laminatmaterialer, lederbaner og gennempletteringer. 1-2 Oktober 2017 IPC-A-610G-DK