Martin Professional A/S. Analyse af Flash Component og renhed på printkort

Transkript

1 Martin Professional A/S Analyse af Flash Component og renhed på printkort

2 Title Analyse af Flash Component og renhed på printkort Project No. 0525a MartinProfessional (Flash component) Partner Martin Professional A/S Olof Palmes Allé 18 DK-8200 Aarhus Tel: Fax: Contact Partner Martin Professional A/S Jens Juel Tlf. Dir.: Mail: Contact HYTEK HYTEK Maks Rasmussen / Poul Juul Sofievej 61 Postbox Aalborg Tel: Fax: hytek@hytekaalborg.dk Date/Sign Client Work-Terms and Conditions of Acceptance 1. Reports, course material etc. issued by HYTEK are copyright and shall not be used publicly, either in whole or in part, without the consent of HYTEK. 2. Reports shall only be reproduced in full. 3. Test material will be disposed of after one month from completion of test, unless the contrary have been notified by the client. 4. No action or legal proceedings shall be taken against HYTEK by reason of or arising out of the carrying out of any research, investigation, test or analysis or the publication of the results there of in the name of HYTEK. 5. Payment for work carried out shall be in accordance with the terms stated in HYTEK s invoices. 6. The Danish law shall apply. 7. The client is responsible for delivery of test items to HYTEK and the latter shall not pay freight charges or any other cost in connection hereto. 8. In case of discrepancies regarding the translation of reports etc., the Danish version is valid a MartinProfessional (Flash component)

3 Indhold 1. Definition 2. Arbejdsbeskrivelse 3. Bemærkninger til undersøgelse 4. Mikroskopi 5. Renhedstest a MartinProfessional (Flash component)

4 Rapport vedr. Project No. 0525a MartinProfessional (Flash component) 1. Definition I henhold til brev af , samt telefonisk samtale, ønskes inspektion og vurdering af mulig årsag til fejl på IC4/Flash kredse fra Intel og Micron. Endvidere ønskes renhedstest af enheder udført. Til analysen er tilsendt følgende enheder: 4 stk. printkort type D PCB Lot.No.0128 mærket NR.1, NR.2, NR.12 og NR stk. printkort type D PCB Lot.No.0112 mærket NR.3 3 stk. defekte Flash kredse Micron mærket NR.6, NR.7 og NR.8. 2 stk. defekte Flash kredse Intel mærket NR.4 og NR.5. 3 stk. Flash kredse fra lager Micron mærket NR.9, NR.10 og NR Arbejdsbeskrivelse HYTEK s erfaring, mikroskopi af delelementer og mikroslib, samt renhedstest danner grundlag for analysen af de i pkt. 1 definerede printkort. Undersøgelsen er udført som følgende: 2.1 Visuel inspektion og mikroskopi af udvalgte områder iht. IPC-A-610C Class Røntgenanalyse. 2.3 Renhedstest. 2.4 Udskæring og indstøbning for mikroslib. Der er udtaget og indstøbt 4 emner for mikroslib 2.5 Mikroslib. For identifikation af mikroslib er disse mærket: 0525A MARTIN NO.4, 6, 11 og Analyse og rapport a MartinProfessional (Flash component)

5 3. Bemærkninger til undersøgelse Såfremt den udførte analyse er retvisende, kan årsagen til de af Martin Professional konstaterede problematikker sandsynligvis henføres til flere uheldige omstændigheder, hvoraf den primære efter alt at dømme er revnedannelser i de udpegede Flash kredse. Årsagen hertil skønnes primært at kunne henføres til uhensigtsmæssig håndtering af disse fugtfølsomme komponenter i forbindelse med loddeprocesser (se afsnit 4). Endvidere udviste renhedstest af et printkort et ikke acceptabelt resultat i henhold til specifikationerne i IPC- J-STD-001D Class 2 for renhed (3.10µg/sq) (se testresultat afsnit 5). HYTEK vil derfor anbefale at verificere de berørte produktionsprocesser a MartinProfessional (Flash component)

6 4. Mikroskopi Fig. 4.1 Røntgenanalyse af Flash komponent Mærket: NR.11 Ikke homogen ledende lim under komponent. Slib, se Fig Slib Fig. 4.2 Mikroskopi af mikroslib af udvalgt område på Flash komponent Mærket: NR.11 Mikroskopi X100 Ingen direkte fejl konstateret. Se a MartinProfessional (Flash component)

7 Fig. 4.3 Lim med filler Lim uden filler Hulrum Mikroskopi af mikroslib af udvalgt område på Flash komponent Mærket: NR.11 Mikroskopi X500 (Black light) Hulrum (Voids) under dice indicerer at komponenten kan være fugtfølsom. Generelt for alle de analyserede komponenter. Fig. 4.4 Mikroskopi af mikroslib af udvalgt område på Flash komponent Mærket: NR.11 Mikroskopi X500 Ingen fejl registeret i dice a MartinProfessional (Flash component)

8 Fig. 4.5 Røntgenanalyse af Flash komponent Mærket: NR.4 Slib Ikke homogen ledende lim under komponent. Slib, se Fig. 4.6 Fig. 4.6 a. Mikroskopi af mikroslib af udvalgt område på Flash komponent Mærket: NR.4 b. Mikroskopi X50 a. Brud i dice (Silicium). b. Hulrum (Voids) under dice indicerer at komponenten kan være fugtfølsom a MartinProfessional (Flash component)

9 Fig. 4.7 Røntgenanalyse af Flash komponent Mærket: NR.6 Ikke homogen ledende lim under komponent. Slib, se Fig. 4.8 Slib Fig. 4.8 c. Mikroskopi af mikroslib af udvalgt område på Flash komponent Mærket: NR.6 Mikroskopi X100 d. c. Brud i dice (Silicium). d. Hulrum (Voids) under dice indicerer, at komponenten kan være fugtfølsom a MartinProfessional (Flash component)

10 Fig. 4.9 Røntgenanalyse af Flash komponent Mærket: NR.12 Ikke homogen ledende lim under komponent. Slib Slib, se Fig e. e. Fig Mikroskopi af mikroslib af udvalgt område på Flash komponent Mærket: NR.12 f. Mikroskopi X100 e. Brud i dice (Silicium). f. Hulrum (Voids) under dice indicerer, at komponenten kan være fugtfølsom a MartinProfessional (Flash component)

11 Fig Mikroskopi af udvalgt område på printkort type D PCB Lot.No.0128 Mærket: NR.1 Sekundær side Flusrester og tinkugler. Generelt for alle de analyserede printkort. Se endvidere Fig Fig Mikroskopi af udvalgt område på printkort type D PCB Lot.No.0128 Mærket: NR.2 Sekundær side Flusrester og tinkugler. Flusrester acceptabelt iht. IPC-A- 610D Class 2, såfremt renhedskrav er overholdt. Se renhedstest afsnit a MartinProfessional (Flash component)

12 Fig Mikroskopi af udvalgt område på printkort type D PCB Lot.No.0128 Mærket: NR.2 Sekundær side (X-tal) Brud i loddefyldninger, sandsynligvis grundet uhensigtsmæssig håndtering a MartinProfessional (Flash component)

13 5. Renhedstest a MartinProfessional (Flash component)

14 a MartinProfessional (Flash component)