SPM-178 GUIDELINE FOR HÅNDTERING AF MSL OG PSL. Håndtering i henhold til IPC-J-STD-001,-020,-033 og -075 HYTEK

Transkript

1 SPM s sekretariat: DELTA Venlighedsvej 4 DK-2970 Hørsholm Telefon: [email protected] SPM-178 GUIDELINE FOR HÅNDTERING AF MSL OG PSL Håndtering i henhold til IPC-J-STD-001,-020,-033 og -075 HYTEK Februar 2010

2 SPM SPM - Reliability Management SPM is an independent organisation consisting of about 70 company members in Scandinavia. SPM initiates and finances unprejudiced investigations of common interest for its members mainly in the field of reliability and testing of electronic components and materials. NOTE: The report must not be reproduced without the written approval of SPM - Reliability Management.

3 Indholdsfortegnelse Omfang 2 Formål med nævnte standarder IPC-J-STD IPC-J-STD IPC-J-STD IPC-J-STD FAQ (Frequently Asked Questions) 5 Udvikling 5 distributør 5 Indkøb 5 Lager 6 Produktion 7 Service 8 Appendix A Appendix B Appendix C Appendix D Appendix E Side 1 / 13

4 Omfang Hensigten med dette dokument er at hjælpe brugeren til at få et overblik over håndtering af PSL Process Sensitive Level og MSL Moisture Sensitive Level i henhold til følgende standarder. IPC-J-STD-001 Krav til elektriske og elektroniske produkter IPC-J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices IPC-J-STD-033 Packaging and Handling of Moisture Sensitivity Non Hermetic Solid state Surface Mount Devices IPC-J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes Hovedparten af normalt anvendte komponenter er omfattet af standarderne IPC-J-STD 020 og IPC-J- STD-075 mht. proces sensitive level. Enkelte komponenter f.eks. hermetiske lukkede, keramiske ICkredse er ikke omfattet af overnævnte standarder, men bør håndteres iht. komponentproducentens specifikationer. Det anbefales, at relevante personer sætter sig grundigt ind i standarderne, da dette dokument kun berører standarderne overordnet. Det er særdeles vigtigt, at komponentproducenter/leverandører og brugere (assemblers) er bekendt med ovenfornævnte standarder for at sikre optimal produktkvalitet og pålidelighed. Da IPC løbende opdater deres standarder, er det vigtigt, at brugeren er bekendt med nyeste udgave. Revisionsoversigt på IPC-standarder findes på deres hjemmeside: under Knowledge vælges standards. Tabellen findes under IPC Document Revision Table. Det har været hensigten at opbygge dokumentet således, at brugeren ud fra FAQ (Frequently asked questions) har mulighed for at finde en relevant problemstilling i forhold til følgende afdelinger: Udviklingen distributør Indkøb Lager Produktion Service Ved hjælp af flowcharts er det muligt at finde løsningsforslag omkring PSL- og MSLproblematikker. Side 2 / 13

5 Formål med overnævnte standarder IPC-J-STD-001 Denne standard beskriver materialer, metoder og godkendelseskriterier for produktion af loddede elektriske produkter. Hensigten med standarden er at gøre processtyringsmetodikken gældende for at sikre ensartet kvalitet under fremstillingsprocessen. Standarden er inddelt i 3 produktklasser, hvor klasse 2 og 3 vil være de mest relevante for produktioner i Danmark. Standarden beskriver bl.a., at komponenter og print skal være kompatible med alle materialer og processer (f.eks. påvirkninger), som anvendes til fremstilling af produktet. Standarden beskriver også, at fugtfølsomme komponenter skal klassificeres i henhold til IPC-J-STD-020 (IPC-J-STD-075) eller anden dokumenteret klassificeringsprocedure, og at de skal håndteres i overensstemmelse med IPC-J-STD Det vil sige, hvis man specificerer, at et produkt skal produceres i henhold til IPC-J- STD-001, er overnævnte et krav. IPC-J-STD-020 Formålet med denne standard er at identificere klassificeringsniveau på ikke-hermetiske tætte overflademonterede komponenter, der er følsomme over for fugt, så de kan håndteres korrekt for at undgå skader i forbindelse med reflowlodning samt evt. efterfølgende reparation. Reflower i denne standard er beregnet til kvalificering af komponenter til reflowprocessen og ikke til at specificere produktets profil. Tabel 4-1, 4-2 og 5-2 kan dog bruges, når man skal specificere max. i procesvinduet. Det er vigtigt at gøre opmærksom på, at en fra tabellen skal måles på komponenthuset og ikke i loddepunktet. Temperaturen i loddepunktet skal være i henhold til tinpastaens specifikation. Max peak målt på komponent iht. Tabel 4-1, 4-2 Min peak i lodningen iht. loddepasta specifikation Side 3 / 13

6 IPC-J-STD-033 Formålet med denne standard er at tilføre SMD-producenter og brugere standardiserede metoder til håndtering, pakning, forsendelse, opbevaring og brug af fugtfølsomme SMDkomponenter, som er klassificeret iht. defineret level i IPC-J-STD-020 Hvilke processer dækker standarden: - Reflow lodning - Konvektion - Konvektion/IR - Infrarød IR - Vapor Phase - Udstyr med varmluft er som afmonteres/monteres selektivt, eksempelvis i forbindelse med rework Hvilke processer dækker standarden ikke: - Bølgelodning - Håndlodning Tabel 3-1 IPC-J-STD-033 beskriver minimumkrav til Dry Packing, og de detaljerede krav til tabellen beskrives i afsnit 3. Tabel 4-1 i anvendes, når udtørring/bagning af komponenter er påkrævet pga. at floorlife s. Bagning kan forringe loddebarheden og bør minimeres. Ved log af, luftfugtighed og tid i produktionsområdet kan tabel 7-1 i IPC-J-STD-033 anvendes ved evaluering af floorlife. IPC-J-STD-075 Denne standard skitserer worst case inden for SnPb og blyfri loddeprocesser og omfatter PSL- og MSL-klassificering af ikke-ic-komponenter. Klassificeringen af MSL er iht. IPC-J- STD-020 og håndtering og pakning iht. IPC-J-STD-033. Hvis ikke andet er beskrevet, skal bagning/udtørring af MSL-komponenter ske iht. J-STD-033. MSL i forbindelse med bølgelodning er ikke omfattet af denne standard. er skal være PSL-mærket iht. tabel 5-1, 5-2 og 5-3, og det skal desuden dokumenteres, om komponenten kan håndteres iht. tabel 10-1 og eller Det er alene producentens/ leverandørens ansvar, at dette er udført når komponenten modtages. Tabel 5-1 viser maksimum for komponenter til bølgelodning, og Tabel 5-2 viser maksimum for komponenter til reflowlodning. Hvis komponenten har begrænsninger i forhold til basis loddeprocesserne Tabel 10-1 og 11-1, skal begrænsningen fremgå iht. Tabel 5-3. leverandøren skal i disse tilfælde levere specifikke data til loddeprocessen. Side 4 / 13

7 FAQ Frequently asked questions Udvikling: Hvad skal specificeres omkring MSL og PSL på indkøbsspecifikationen? Følgende skal være specificeret i BOM(Bill Of Material): MSL tabel 5-1 J-STD-020 PSL tabel 4-1, 4-2, 5-2, note 1 og 2 J-STD-020 PSL tabel 5-1, 5-2, 5-3,10-1 og 11-1 J-STD-075 Se også omtalen af J-STD-020 side 3 og J-STD-075 side 4 i denne guideline producent og distributør: Forsendelse af komponenter i.h.t J-STD-033 Producent/distributør skal pakke MSL-komponenterne iht. tabel 3-1 J-STD-033 Se også omtalen af J-STD-020, side 3 i denne guideline Mærkning af komponenter iht. J-STD-020 og J-STD-075 Følgende mærkning skal forefindes: MSL tabel 5-1 J-STD-020 PSL tabel 4-1, 4-2, 5-2, note 1 og 2 J-STD-020 PSL tabel 5-1, 5-2, 5-3,10-1 og 11-1 J-STD-075 Se også omtalen af J-STD-020 side 3 og J-STD-075 side 4 i denne guideline Indkøb: Hvordan læser man PSL og MSL på en komponentspecifikation? MSL værdien skal være iht. tabel 5-1 J-STD-020 For overflademonterede halvledere, som ikke er hermetisk tætte, skal PSL fremgå iht. tabel 4-1, 4-2, 5-2, note 1 og 2 J-STD-020 For alle øvrige PSL-komponenter iht.. tabel 5-1, 5-2, 5-3,10-1 og 11-1 J-STD-075 Det er vigtigt, at komponentleverandøren leverer komponenter, som er mærket iht. overnævnte Side 5 / 13

8 Lager: Hvordan udpakker man en MSL-komponent fra en moisture bag? Se Flowcharts med løsningsforslag i appendix E Hvordan laver man indgangskontrol på en PSL- og MSL-komponent? SMD-emballering inspiceres: 1. Kontroller forseglingsdatoen på Caution label Emballagen har en levetid på mindst 12 md. fra forseglingsdatoen J-STD Kontroller emballagen for sprækker, flænger punkteringer eller åbninger Hvis der findes åbninger og HIC (Humidity Indicator Card) i posen indikerer, at max. luftfugtighed er overskredet iht. tabel 3-2 J-STD-033, bør emnerne bages i 48 timer ved 125 C eller ved at anvende de anbefalede bagetider i tabel 4-1 J-STD-033. Ubrudte Moisture Barrier Bag (MBB) kan åbnes i forbindelse med inspektion af komponenter 3. Skær toppen af i nærheden af forseglingen og kontroller HIC (Humidity Indicator Card), se pkt. 2. en kan nu over en kortere tidsperiode udsættes for max. 30 C 60 % RH, mens inspektionen foregår. 4. Kontroller komponenten iht. indkøbsspecifikation Ved inspektionen kontrolleres, at PSL-mærkning er iht.: PSL tabel 4-1, 4-2, 5-2, note 1 og 2 J-STD-020 PSL tabel 5-1, 5-2, 5-3,10-1 og 11-1 J-STD-075 Hvis den totale eksponering af tørremidlet ikke er længere end 30 minutter, kan det oprindelige tørremiddel genbruges J-STD Læg indholdet tilbage og forsegl Moisture Barrier Bag (MBB) Hvordan skal MSL-komponenter opbevares? Der er flere opbevaringsmuligheder: Dry pack i en Moisture Barrier Bag (MBB) pakket iht.. afsnit 3 i J-STD Har en levetid på mindst 12 md. fra forseglingsdatoen, som fremgår af caution label. - Tiden kan godt forlænges, hvis HIC (Humidity Indicator Card) viser, at bagning ikke er påkrævet iht. tabel 3-2 og paragraf J-STD-033. Opbevaringen kan også foregå i et tørskab med lav fugtighed eksempelvis ved tilførsel af nitrogen. - Hvis fugtigheden ikke r 5% RH, svarer det til opbevaring i en MBB med ubegrænset levetid. - Der vil samtidig være mulighed for at udtørre komponenterne, når fugtigheden er så lav - se tabel 4-1 i J-STD-033. Side 6 / 13

9 Produktion: Hvordan laver man en pålidelig blyfri reflow-loddeprofil? Se løsningsforslag i Appendix A Hvordan laver man en pålidelig Sn/Pb reflow-loddeprofil? Se løsningsforslag i Appendix B Hvordan laver man en pålidelig Sn/Pb og blyfri bølgeloddeprofil? Se løsningsforslag i Appendix C Hvad gør man når MSL floorlife på en komponent er overskredet? Se løsningsforslag i Appendix D Hvordan udpakker man en MSL-komponent fra en moisture bag? Se løsningsforslag i Appendix E Hvordan skal MSL-komponenter opbevares? Der er flere opbevaringsmuligheder: Dry pack i en Moisture Barrier Bag (MBB) pakket iht.. afsnit 3 i J-STD Har en levetid på mindst 12 md. fra forseglingsdatoen, som fremgår af caution label. - Tiden kan godt forlænges hvis HIC (Humidity Indicator Card) viser, at bagning ikke er påkrævet iht. tabel 3-2 og paragraf J-STD-033. Opbevaringen kan også foregå i et tørskab med lav fugtighed eksempelvis ved tilførsel af nitrogen. - Hvis fugtigheden ikke r 5% RH, svarer det til opbevaring i en MBB med ubegrænset levetid - Der vil samtidig være mulighed for at udtørre komponenterne, når fugtigheden er så lav - se tabel 4-1 i J-STD-033 Kan man håndlodde en MSL-komponent, når floorlife er overskredet? MSL-komponenter kan håndloddes, efter floorlife er overskredet. Varmeabsorberingen i komponenthuset er væsentlig lavere end ved eksempelvis reflow konvektionslodning og rework med varmluftkolbe (paragraf J-STD-033) Hvordan vasker man print med MSL-komponenter? Hvis produkter vaskes inden sidste reflow-loddeproces eller rework med varmluft, skal produktet bages iht. afsnit 4 og tabel 4-1 i J-STD-033 Side 7 / 13

10 Service: Hvordan udfører man rework på et produkt med MSL-komponenter? Vær opmærksom på de omkringliggende MSL-komponenter, når der repareres på et produkt med MSLkomponenter. Ved udlodning anbefales det at påføre varmen lokalt Minimer varmetilførselen på omkringliggende overflademonterede komponenter så en ikke r 200 ºC. Temperaturen måles på toppen af komponentpakken. Afsnit 6 J-STD Metode vil minimere fugtrelaterede komponentskader Hvis en s, skal produktet bages iht. paragraf 6.2 før rework Anbefaling udenfor standardens krav: Hvis floorlife på komponenterne er overskredet, bør produktet bages iht.. afsnit 4 og tabel 4-1 J-STD-033. Er dette ikke muligt, må kropsen på de omkringliggende MSL-komponenter, som sidder i nærheden af rework-området, ikke overstige 125º C. Hvordan udfører man rework på et produkt med PSL-komponenter? Hvis komponenten er PSL-følsom, gælder den samme regel som for produktionen Bruges varmluft og/eller undervarme, skal de omkringliggende komponenter ikke udsættes for højere er end komponentspecifikationen anbefaler (måles ovenpå komponentkroppen) Rework på PSL er ikke direkte omfattet i standarderne. De henviser i stedet til komponentleverandøren for specifikationer og begrænsninger Kan man håndlodde en MSL-komponent, når floorlife er overskredet? MSL-komponenter kan håndloddes, når floorlife er overskredet. Varmeabsorberingen i komponenthuset er væsentlig lavere end ved eksempelvis reflow konvektionslodning og rework med varmluftkolbe (paragraf J-STD-033) Hvordan skal MSL-komponenter opbevares? Der er flere opbevaringsmuligheder: Dry pack i en Moisture Barrier Bag (MBB) pakket iht.. afsnit 3 i J-STD Har en levetid på mindst 12 md. fra forseglingsdatoen, som fremgår af caution label. - Tiden kan godt forlænges hvis HIC (Humidity Indicator Card) viser, at bagning ikke er påkrævet iht. tabel 3-2 og paragraf J-STD-033. Opbevaringen kan også foregå i et tørskab med lav fugtighed eksempelvis ved tilførsel af nitrogen. - Hvis fugtigheden ikke r 5 % RH, svarer det til opbevaring i en MBB med ubegrænset levetid - Der vil samtidig være mulighed for at udtørre komponenterne, når fugtigheden er så lav (se tabel 4-1 i J-STD-033) Side 8 / 13

11 Appendix A Blyfri reflow loddeprofil og PSL START Har du Ikke-hermetiske tætte overflademonterede komponenter på produktet Er komponenten Specificeret iht. J-STD-075 eller J-STD-001 Er komponenten Specificeret iht. J-STD-020 eller J-STD-001 Kontakt leverandøren for procesdata Kontakt leverandøren for procesdata leverandørens specifikation tabel 5-2 tabel 5-3 og tabel 11-1 i J-STD-075 tabel 4-2 og tabel 5-2 i J-STD-020 leverandørens specifikation Temperaturprofil skal minimum overholde Tinpasta specifikationen Lav en profil til produktet Side 9 / 13

12 Appendix B Sn/Pb reflow loddeprofil og PSL START Har du Ikke-hermetiske tætte overflademonterede komponenter på produktet Er komponenten Specificeret iht. J-STD-075 eller J-STD-001 Er komponenten Specificeret iht. J-STD-020 eller J-STD-001 Kontakt leverandøren for procesdata Kontakt leverandøren for procesdata leverandørens specifikation tabel 5-2 tabel 5-3 og tabel 11-1 i J-STD-075 tabel 4-1 og tabel 5-2 i J-STD-020 leverandørens specifikation Temperaturprofil skal minimum overholde Tinpasta specifikationen Lav en profil til produktet Side 10 / 13

13 Appendix C Sn/Pb og Blyfri bølgeloddeprofil og PSL START Er komponenten Specificeret iht. J-STD-075 eller J-STD-001 Har du Ikke-hermetiske tætte overflademonterede komponenter på produktet Kontakt leverandøren for procesdata Kontakt leverandøren for procesdata leverandørens specifikation tabel 5-1 tabel 5-3 tabel 10-1 og tabel 10-2 i J-STD-075 leverandørens specifikation Lav en profil til produktet Side 11 / 13

14 Appendix D MSL floorlife overskredet for komponenter til reflow proces Gælder også Pin In Paste START Er MSL floorlife overskredet iht. Tabel 5-1 J-STD-020 Logger du tid, og luftfugtighed når komponenten er ubeskyttet Anvend tabel 7-1 I J-STD-033 for evaluering af specifikke betingelser for floorlife Kan floorlife forlænges iht. tabel 7-1 Hvis ikke andet fremgår fra komponentleverandøren Skal udtørring/bagning ske iht. afsnit 4 og tabel 4-1 i J-STD-033 en kan fortsat anvendes Side 12 / 13

15 Appendix E Udpakning fra MBB og kontrol af HIC START Er Moisture Barrier Bag Mærket iht. afsnit J-STD-033 Bryd forseglingen Kontroller HIC iht. tabel 3-2 og paragraf Er der krav til bagning Pakket forkert iht. tabel 3-1 J-STD-033 Det er ikke en MSL komponent Alle reflow loddeprocesser inkl. rework skal udføres inden Floorlife s ellers skal komponenten opbevares iht. afsnit 5.3 J-STD-033 Afvis komponenten Udtør/bage komponenten iht. afsnit 4 og tabel 4-1 J-STD-033 Side 13 / 13

16 DE SENESTE SPM-RAPPORTER SPM-178 GUIDELINE FOR HÅNDTERING AF MSL OG PSL Håndtering i henhold til IPC-J-STD-001, -020, -033 og -075 Hytek Februar 2010 SPM-177 ROBUSTNESS AND PERFORMANCE OF ELECTRONICS DURING IMMUNITY TESTING Investigation of failure mechanisms and highamplitude testing Poul Christiansen Per Thåstrup Jensen November 2009 SPM-176 HUMIDITIY TESTING OF ELECTRONICS AND MECHANICS How to select the right test method Anders B. Kentved November 2008 SPM-175 CORROSION PROTECTION OF ELECTRICAL CONTACTS IN HUMID ENVIRONMENTS A guide based on practical experiences Anders B. Kentved November 2007 SPM-174 ADVANCED HALT Investigation of non thermo-mechanical exposures Susanne Otto September 2006 SPM-173 GUIDE TIL PRINTBESKYTTELSESLAKKER - VIRKSOMHEDSERFARINGER Helle Rønsberg Kim Zachariassen Juni 2006 SPM-172 PRACTICAL THERMAL MANAGEMENT Case related tool Jesper Søbygaard Nielsen, Danfoss Drives A/S; Klaus Olesen, Danfoss Silicon Power GmbH; Birger Bech Jessen, DELTA; Henrik Juul Kristensen, Glunz & Jensen A/S, Bjørn Breitzke, Grundfos A/S; Torben Hansen, Scientific-Atlanta Denmark A/S; n Kjær Sørensen, Terma A/S; Susanne Otto, DELTA nuary 2006 SPM-171 STØBEMASSER OG DERES INDFLYDELSE PÅ KOMPONENTER Kim Schmidt, DELTA November 2005 SPM-170 2ND GENERATION LEAD FREE SOLDER PASTES Comparative evaluation of 12 variants of tin-silver-copper type solder paste products Svend Aage Hansen, Bang & Olufsen A/S Ole Jensen, Bang & Olufsen A/S Kim Zachariassen, DELTA July 2004 SPM-168 CSP TYPE BGA PACKAGE ASSEMBLY -MAY UNDERFILL BE OMITTED? An investigation of board level reliability for CSP type BGA packages assembled on FR4 boards without the use of underfill Helle Rønsberg, DELTA Maj 2003 SPM-167 MULTICHIP MODULES (MCM) A GUIDE LINE Torben Lisby, DELTA Marts 2003 SPM-166 POWER PLANE RESONANCES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS Viggo B. Nielsen, DELTA November 2002 SPM-165 RELIABILITY OF LEAD FREE SOLDER JOINTS Tin-silver-copper and tin-silver lead free solders as drop-in tin-lead solder replacement in reflow soldering printed circuit board assembly Turi Roslund, Bang & Olufsen Svend Aage Hansen, Bang & Olufsen Kim Zachariassen, DELTA Oktober 2002 SPM-164 INDLEJREDE KOMPONENTER I TRYKTE KREDSLØB Søren Nørlyng, MICRONSULT August 2002 SPM-163 BATTERITEKNIK Vejledning ved valg og anvendelse af batterier til elektronikprodukter 3 Per Halkjær cobsen nuar 2002 SPM-162 EMC PROPERTIES OF DC/DC CONVERTER MODULES Per Thåstrup Jensen, DELTA December 2001 SPM-161 ELECTRICAL CONDUCTIVE ADHESIVES Two DELTA-reports from the KAMILLE II project, reprinted as one for the members of SPM Tom Jørgensen, DELTA November 2001 SPM-160 SPM s HISTORIE Arne Salomon SALOMON CONSULT Marts 2001 SPM-159 BATTERITEKNIK En orientering om nye primære og sekundære batterier til elektronikprodukter Per Halkjær cobsen, DELTA. Februar 2001 SPM-158 RELIABILITY TEST OF PRESS-IN CONNECTORS Test of 14 different connectors with 25, 20, 9, 5, 4, 3, and 2 pins Tom Jørgensen, DELTA nuar 2001 SPM-169 HALT & HASS - WHEN AND HOW IS IT RELEVANT? An introduction to HALT & HASS focusing on classical HALT Susanne Otto, DELTA Juni 2004

17 SPM-157 ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES YEAR 2000 Comparative evaluation of 6 variants of isotropic electrically conductive adhesives with potential of tin-lead solder replacement in SMT assembly Svend Aage Hansen, Bang & Olufsen A/S Tom Jørgensen, DELTA Pernille Tønder, Bang & Olufsen A/S Kim Zachariassen, DELTA December 2000 SPM-156 KOMMENTERET SAMMENHÆNG MELLEM IEC ED 3 OG DEN TIDLIGERE UDGAVE Poul Østergaard Madsen November 2000 SPM-155 DERATING FOR RELIABILITY An investigation of the state of the art Jørgen Møltoft (DTU) November 2000 SPM-154 DESIGN OF HUMIDITY RESISTANT ELECTRONIC EQUIPMENT Electronic equipment in corrosive environments the humidity aspect Povl K. Birch September 2000 SPM SIKKERHEDSSTANDARDERNE UNDER IEC Del 2: Kommentar til IEC /FDIS Arne Salomon SALOMON CONSULT May 2000 SPM-153 FORMELLE KRAV FOR EKSPORT AF ELEKTRONIK TIL LANDE UDEN FOR EU Baseret på information fra Internettet Vagn Sylvest Maj 2000 SPM-152 EMC-RIGTIGT PRINTKORTDESIGN Med hovedvægt på forsyningsplanet, afkoblinger og kanter Viggo Brøndegaard Nielsen Marts 2000 SPM-151 LEAD-FREE SOLDER Health and Safety Properties of Alternative metals and a Technical Status Report Karl-Heinz Cohr, DTC Frans Møller Christensen, DTC Tasin Dudus, DTC Tom Jørgensen, DELTA November 1999 SPM-150 BATTERITEKNIK En orientering om lithium polymer batteriet Per Halkjær cobsen Oktober 1999 SPM-149 MIKROSYSTEMER 1999 Hvad er mikrosystemer, hvor kan de bruges og hvad er deres fordele og ulemper Jesper Bay & Jens Branebjerg Maj 1999 SPM-148 PRODUCT DEVELOPMENT, PROCESS DEVELOPMENT AND SCREENING How to reduce time to market Valter Loll September 1998 SPM-147 ENVIRONMENTAL LEGISLATION WITHIN ELECTRONICS PRODUCTS Where to find relevant information Helle Rønsberg August 1998 SPM-146 CONFORMAL COATINGS RESISTANCE TO HUMIDITY Including injuries to health priority Henrik L. Hvims Tom Jørgensen July 1998 SPM-145 EMC DESIGN OF EQUIPMENT EXAMPLES Some examples of practically implemented structurised EMC design Per Thåstrup Jensen April 1998 SPM-144 OPTIMAL PRODUKTLYD En håndbog med designanvisninger og konstruktionsmetoder til brug for udvikling af vellydende og støjsvage produkter Carsten Lemvigh Fog April 1998 SPM-143 RECYCLING Et godt eksempel på design for Recycling April 1998 SPM-142 BATTERITEKNIK Vejledning ved valg og anvendelse af batterier til elektronikprodukter 2 Per Halkjær cobsen nuar 1998 SPM (se også May 2000) SIKKERHEDSSTANDARDERNE UNDER IEC Del 1: Introduktion til standardarbejdet Arne Salomon SALOMON CONSULT nuar 1998 SPM-140 TERMOGRAFIANALYSE AF MEKATRONIK Demonstration af de muligheder termografi giver i forbindelse med elektriske apparater Susanne Otto August 1997 SPM-139 IMMUNITY OF OPTOCOUPLERS TO ELECTROMAGNETIC DISTURBANCES A comparative analysis of optocouplers immunity performance when exposed to typical EMC tests Viggo Brøndegaard Nielsen August 1997 SPM-138 TOLERANCES AND MEASUREMENT UNCERTAINTY in relation to ISO 9000 Valter Loll April 1997 SPM-137 EMI - AND SHIELDING PERFORMANCE OF SHIELDED CABLES A comparative analysis of the screening attenuation and the radiated electromagnetic field emission from shielded cables Per Thåstrup Jensen nuary 1997

18 SPM-136 BATTERITEKNIK En orientering om energisystemer, stationære blybatterier, og en metode til overvågning Per Halkjær cobsen November 1996 SPM EMC REQUIREMENTS, TODAY AND TOMORROW A hypertext listing of EMC standards which are required for todays products, and of EMC standards which should be taken into consideration for products to be designed. A hard-copy version of SPM-135 released November 1996 as electronic document Vagn Sylvest August 1997 SPM-135 EMC REQUIREMENTS, TODAY AND TOMORROW A hypertext listing of EMC standards which are required for todays products, and of EMC standards which should be taken into consideration for products to be designed Vagn Sylvest November 1996 SPM-134 VIBRATION: STÅENDE ELEKTROLYT- KONDENSATORERS MONTERING Undersøgelse af 5 forskellige metoder for montering af lodretstående aksiale elektrolytkondensatorer Bjørn B. Petersen Oktober 1996