Footprints tips & tricks

Transkript

1 Footprints tips & tricks Rev Nordcad Systems A/S

2 Padstack naming convention IPC-7251 & 7351 Padstack Naming Convention Bogstaver for standard typer c = Circular s = Square r = Rectangle b = Oblong u = Contour (Irregular Shape) d = D Shape (Square on one end and Circular on the other end Eksempel: c150h90m165 = adding a solder mask opening of 1.65 diameter or 0.15 larger than land Der eksisterer ekstra modifiers til mere beskrivende navne Begræns brugen til noget der er forståligt Eksempel: c150h90z140x170m165mx185a200y300 = Plane clearance anti-pad diameter is

3 Land pattern naming convention IPC-7351B Naming Convention for Standard SMT Land Patterns Indeholder som minimum specifikation for navngivning af footprint kategorier CAPC, RESC, BGA, QFN, CQFP, Længde, bredde og højde for huset Eventuelt antal pins og/eller pitch Eksempel: qfn65p400x QFN pakke med 0.65mm pitch huset er 4x4mm og den har 17 pins Eksempel: bga112c80p11x11_1000x1000 BGA med 112 pins pitch på 0.8mm, 11 rækker og 11 kolonner balls og en husstørrelse på 10x10mm Igen begræns brugen til noget forståeligt 3

4 Komponent properties Vejen til at minimere falske drc fejl og styre egenskaber allerede i footprintet Properties kan styres fra: Diagram Footprint / Device filer PCB Editor Beskrivelse af alle properties findes i %CDSROOT%\doc\propref\propref.pdf Eksempler kan være Nodrc_sym_same_pin Locked Testpoint_allow_under Dyn_clearance_type Nodrc_component_board_overlap Unfixed_pins Unused_pads_override 4

5 Package symbol properties Undgå redigering af symboler i designet Angiv en property 'Locked' Procedure i.dra fil Edit Properties Under Find sæt Find by Name = Drawing Klik på More Vælg Drawing Select og OK Vælg 'Locked' og tryk OK Gem.dra igen Opdater evt. boardet med Place Update Symbols Anvend evt. også Nodrc_Sym_Same_Pin Undgå pin-pin DRC fejl på komponenten Hvis komponenten er designet korrekt burde pins også sidde med den korrekte pin afstand 5

6 Pin properties i footprint DYN_CLEARANCE_OVERSIZE angiver ekstra oversize på cline, via, pin DYN_CLEARANCE_TYPE angive som enten DRC, ANTI_THERMAL eller NO_VOID på via eller pin DYN_MAX_THERMAL_CONNS angives med tal på via eller pin DYN_MIN_THERMAL_CONNS angives med tal på via eller pin DYN_OVERSIZE_THERM_WIDTH angives med tal på via eller pin DYN_THERMAL_BEST_FIT angives som TRUE eller FALSE på via/pin DYN_THERMAL_CON_TYPE angives som en af Diagonal, Orthogonal, Full contact, 8 way, eller None på via eller pin DYN_DO_NOT_VOID angives som TRUE eller FALSE på cline DYN_FIXED_THERM_WIDTH Angives med tal på via/pin 6

7 Alternative package symboler Det er muligt at have forskellige Package Symboler til henholdsvis TOP og BOTTOM. ALT_SYMBOLS = '(TOP: SOIC14; BOTTOM: SOIC14_PE) ALT_SYMBOLS = '(T: SOIC14; B: SOIC14_PE) ALT_SYMBOLS kan tilføjes både til symboler i design cachen eller i biblioteket. Tilføjes denne property til symbolet i design cachen, vil den kun være gældende for det enkelte design. Tilføjes property en til symbolet i biblioteket vil denne indstilling være permanent for symbolet og altid være tilgængelig. Denne Property kan kun tilføjes i Capture/Design Entry CIS og bliver overfør til PCB Editoren via netlisten. 7

8 Alternative package symboler ALT_SYMBOLS = '(TOP: SOIC14; BOTTOM: SOIC14_PE)' Primary Alternate 1 Alternate (solder side) 8

9 Pin og gate swap Pin-swap styres med PinGroup property på diagram symbol eller i device-fil I Capture biblioteket View Package Edit Properties Indsæt for alle pakker samme PinGroup nummer for pins som må byttes i hver enkelt pakke. Samme PinGroup i forskellige pakker betyder ikke at benene må byttes på tværs af pakkerne. A1 A2 A3 A4 A5 A6 U407A I1 I2 I3 I4 I5 I6 O1 O2 O3 A7 A8 A10 A12 A13 A14 A U407B I8 I9 I10 I11 O4 O5 B2 B

10 Pin og gate swap Brug SWAP_INFO property for at angive at pinswap må ske på tværs af pakker Komponenten opdeles i sektioner. Den viste har 5 sektioner SWAP_INFO=(S1+S2+S3),(S4+S5) fortæller at ben med samme PinGroup i S1, S2 og S3 må swappes. Ligeledes må ben med samme PinGroup i S4 og S5 swappes A11 B1 B6 U407E I7 I12 I O7 O6 S5 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A12 A13 A14 A15 B9 B7 U407A I1 I2 I3 I4 I5 I6 123 O1 O2 O3 S1 Må swappes U407B I8 I9 I10 I A7 A8 A10 O4 O5 S2 B2 B4 D5D8 D11 F4 G12H2H3 VCC VCC VCC VCC VCC VCC VCC B5 O6 K13 IO55 K14 IO56 K15 IO57 L1 IO58 L2 IO59 L3 IO60 L12 IO61 L13 IO62 L14 U407C IO63 L15 IO64 M1 IO65 M2 IO66 M3 B10 IO67 M7 B11 IO4 S3 IO68 M9 B12 IO5 IO69 M13 B13 IO6 IO70 M14 B15 IO7 IO71 M15 C1 IO8 IO72 N1 C2 IO9 IO73 N2 C4 IO10 IO74 N3 C5 IO11 IO75 N4 C6 IO12 IO76 N5 C7 IO13 IO77 N6 C10 IO14 IO78 N7 C11 IO15 IO79 N9 C12 IO16 IO80 N10 IO17 IO81 N11 IO82 N12 IO83 H13 H14 J4J14 M5 M11 N8 N13 C13 VCC VCC VCC VCC VCC VCC IO84 VCC N14 P3 C14 IO18 IO85 IO89 N15 P4 C15 IO19 IO86 IO90 P5 D1 IO20 IO91 P1 IO87 P6 D2 IO21 IO92 P2 IO88 P7 D3 IO22 IO93 P8 D9 IO23 IO94 C8D4 P9 D13 IO24 D6 D10 D12 E4 E12F12 G4H4 GND GND GND GND GND GND GND GND IO95 GND GND P10 D14 IO25 IO96 P11 D15 IO26 IO97 P12 E1 IO27 IO98 P13 E2 IO U407D IO99 P14 E3 IO29 IO100 P15 E13 IO30 IO101 R1 E14 IO31 IO102 R2 E15 IO32 IO103 R3 F1 IO33 IO104 R4 F2 IO34 IO105 R5 F3 IO35 IO106 R6 F13 IO36 IO107 R7 F14 IO37 IO108 R8 F15 IO38 IO109 R9 G1 IO39 S4 IO110 R10 G2 IO40 IO111 R11 G3 IO41 IO112 R12 G13 IO42 IO113 R13 G14 IO43 IO114 R14 G15 IO44 IO115 R15 H1 IO45 IO116 C9 H15 IO46 PRA/I/O D7 J1 IO47 PRB/I/O B14 J2 IO48 SDI/I/O A9 J3 IO49 CLKA/I/O B8 IO50 CLKB/I/O 10

11 Mechanical holes Mech symbol Package symbol Package symbol med pin property Mech. symbol bruger som standard Enable Antipad as Route Keepout (ARK) Når drill er større end regular pad på alm. connect pin bruges reglen hole-to Sættes pin property dyn_clearance_type til anti/thermal bruges antipad definition Sættes pin-to-shape drc større end anti/thermal bruges pin-to-shape Mech pin behøves ikke have regular pad definition, men gør det nemmere at flytte den 11

12 Soldermask tjek og vias Vias of deres forbindelser i package symboler styres med clines Shapes på package symboler kan ikke styre via forbindelser For placering af vias i package symbol skal de tilføjes til default regelsæt i CM Åbning af soldermask i Package_Geometry/Soldermask_top skal dække Pin/Soldermask_top for at omgå DRC tjek Brug _TOP og _BOTTOM på ekstra padstack lag for understøttelse af mirror funktion 12

13 Design For Assembly (DFA) DFA giver online komponent til komponent afstands analyse imens der placeres Værktøj som kræver aftaler og input fra underleverandører Hvem har ansvaret for oprettelse af nye komponenter / klasser Hvem indhenter / vedligeholder data fra underleverandør Styres vha. en matrice der understøtter Komponent side til side, ende til ende og side til ende Forskellige regler for top- og bundlag Håndterer komponentklasser for ekstra abstraktionsniveau Inkluderer værktøj til inddeling af komponenter i klasse Supplement til eksisterende desing DRC tjek Indeholder ikke højde og keepin tjek 13

14 DFA tabel Åbnes med Setup > Constraints > DFA Constraint Spreadsheet Selvstændig program der ikke kræver licens åbnes med DFA_DLG Giver mulighed for at opdatere DFA klasse i symbol bibliotek 14

15 DFA grafisk feedback Minimumsafstande til andre komponenter vises som cirkler Forskellige størrelser på cirkler for komponentende og -side 15

16 Komponent side og ende Anvender DFA_placebound Finder selv side eller ende baseret på komponentens dimensioner DFA_placebound skal være rektangel for at understøttelse af side eller ende E S S E E S E S 16

17 DFA tabel syntaks Side til Side Ende til Ende Side til Ende Syntax = S-S; E-E; S-E 17

18 DFA specielle placebounds Hvis komponenten har en ikke rektangulær placebound anvendes mest konservative constraint imellem de to komponenter Eksempler Mest konservative 18

19 Styr placering med ROOM property Med ROOM property kan placering af komponenter styres Undgå f.eks. placering af keramiske kondensatorer for tæt på kanten af print Knyt ROOM property til keramiske kondensatorer i CIS f.eks. ceramic Opret shape på board_geometry/both_rooms evt. z-copy af outline Sæt ROOM_TYPE property på shape til inclusive Knyt ceramic tekst til shape på both_rooms Ligger placebound for komponenter med ceramic property uden for ceramic room vises der en drc 19

20 EDABuilder Diagramsymbol generering Ekstrahering ud fra PDF datablade Intelligent pin asignment Intelligent symbol opdeling IPC7351 Footprints Manipulation af footprints Afstand ml. ben beregnes automatisk Aut. generering af pads stacks Eliminerer mange timers manuelt arbejde Sikrer at diagramsymbol og PCB footprint matcher Nyeste teknologi på markedet Samme designerne der byggede LP Wizard 2012 Nordcad Systems A/S der tages forbehold for fejl, alle priser er excl. moms 20

21 EDABuilder EDA Builder: NL: kr. FL: kr. Inkl. 1 års vedligehold Trade-in for LP Wizard installationer SymbolGen: NL: kr. Ingen vedligehold FootprintGen: NL: kr. Ingen vedligehold 2012 Nordcad Systems A/S der tages forbehold for fejl, alle priser er excl. moms 21